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날짜 계약금액(억원) 매출액대비 계약기간 계약내용 계약상대
02/13 557억 128.5% 23개월 AI 반도체 ASIC 설계 개발 GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd
12/21 56억 12.9% 13개월 주문형 반도체 시제품 공급 계약 -
12/21 246억 56.6% 22개월 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 -
05/04 116억 26.6% 20개월 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 -
08/31 59억 18.3% 7개월 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 주식회사 텔레칩스
업데이트 04/30 18:10

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