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[리포트 브리핑]오로스테크놀로지, 'HBM 검사/계측 장비 수혜 확대 전망' Not Rated - 이베스트투자증권
2024/03/27 10:33 라씨로
이베스트투자증권에서 27일 오로스테크놀로지(322310)에 대해 'HBM 검사/계측 장비 수혜 확대 전망'이라며 신규 리포트를 발행하였고, 투자의견을 'Not Rated'로 제시하였다.
◆ 오로스테크놀로지 리포트 주요내용
이베스트투자증권에서 오로스테크놀로지(322310)에 대해 '노광 공정에서 적층된 회로 패턴들 간의 정렬도(Overlay) 계측 장비를 납품하는 업체. 최근 국내 메모리 공급업체들의 HBM 생산 수율을 향상시키기 위한 검사/ 계측 장비 수요가 증가하고 있음. 동사는 TSV Overlay 장비와 HBM Warpage(휨현상) 검사장비를 국내 고객사에게 납품. Stack 수 증가로 인해 Core Die가 얇아지고 있으며 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것. 이에 Warpage 검사장비에 대한 수요가 증가할 것이며 동사는 um 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 nm(1nm=1,000um)단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어 경쟁력을 갖추었다고 판단. 2024년 실적 컨센서 스는 매출액 667억원(+43%YoY), 영업이익 104억원(+333%YoY, OPM 15.6%)으로 성장을 이어나갈 것으로 예상. 현 주가는 2024년 실적 컨센서스 기준 34x로 높은 Valuation을 받고 있지만 HBM향 계측 장비의 실적 기여를 통해 실적의 상향 조정이 가능할 것으로 예상.'라고 분석했다.
◆ 오로스테크놀로지 리포트 주요내용
이베스트투자증권에서 오로스테크놀로지(322310)에 대해 '노광 공정에서 적층된 회로 패턴들 간의 정렬도(Overlay) 계측 장비를 납품하는 업체. 최근 국내 메모리 공급업체들의 HBM 생산 수율을 향상시키기 위한 검사/ 계측 장비 수요가 증가하고 있음. 동사는 TSV Overlay 장비와 HBM Warpage(휨현상) 검사장비를 국내 고객사에게 납품. Stack 수 증가로 인해 Core Die가 얇아지고 있으며 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것. 이에 Warpage 검사장비에 대한 수요가 증가할 것이며 동사는 um 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 nm(1nm=1,000um)단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어 경쟁력을 갖추었다고 판단. 2024년 실적 컨센서 스는 매출액 667억원(+43%YoY), 영업이익 104억원(+333%YoY, OPM 15.6%)으로 성장을 이어나갈 것으로 예상. 현 주가는 2024년 실적 컨센서스 기준 34x로 높은 Valuation을 받고 있지만 HBM향 계측 장비의 실적 기여를 통해 실적의 상향 조정이 가능할 것으로 예상.'라고 분석했다.
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